Hシリーズ消滅、Bシリーズがエントリーモデルに、インテル900系チップセットのパラメータが公開、全体的に一段階引き上げ

2/16/2026
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Hシリーズ消滅、Bシリーズがエントリーモデルに、インテル900系チップセットのパラメータが公開、全体的に一段階引き上げ

インテル900系チップセットインテルチップセット命名次の世代は何という名前になるのでしょうか?

900シリーズチップセット規格インテルの次世代900シリーズチップセットがリークされました。これらはすべて、Nova Lake-SデスクトップCPUに対応する新しいチップセットで、Z990、Z970、W980、Q970、B960の5つのシリーズが含まれます。

目の肥えた方はすでにお気づきでしょう。「あれ?H910がない?」そうです、Hシリーズは今回は欠席です。そしてZ970が追加されました。以前、数字が2桁だった頃は、実際には7で終わっていました。例えば、Z97、Z87、Z77などです。その後、400系になると、隣のX470の命名と重複しないように、インテルは数字をx90に引き上げ、現在リークされているZ990に至ります。そして今回、Zx70が再び復活しました。

チップセット詳細規格まず知っておくべきことは、900系チップセットのマザーボードには新しいインターフェースLGA1954が必要になるということです。このマザーボードは、同時期のNova Lake-Sと同時に発売されます。

ここから各チップセットの詳細な紹介に入ります。ハイエンドのカテゴリーでは、Z990とZ970の2つのバージョンが登場しました。これらのマザーボードはどちらもオーバークロックが可能で、他のチップセットよりも豊富な機能を備えています。フラッグシップのZ990チップセットは、合計48個のPCIeレーン、2つのUSB4/TB4ポート、12個のPCIe 5.0レーン、12個のPCIe 4.0レーン、8個のSATA 3.0ポート、最大5個のUSB 3.2 20 Gbpsポートを提供し、IA OC、BCLK、およびメモリOCをサポートします。

Z970チップセットについて、インテルは34個のPCIeレーンと1つのUSB4/TB4ポートを搭載しました。チップセットにはPCIe 5.0レーンはありませんが、14個のPCIe 4.0レーン、半分のSATA IIIポート(4ペア8)、および最大2個のUSB 3.2 20 Gbpsポートがあります。オーバークロック機能に関しては、このプラットフォームはIA OCとMemory OCのサポートを維持しますが、BCLK OCはZ990マザーボードに限定されます。

そして、コンシューマー向けのエントリーレベルのマザーボードでは、Bシリーズがエントリーレベルになりました。しかし、Zチップセットと比較して、B960はほぼZ970と完全に同じです。唯一の違いは、CPUオーバークロックのサポートが無効になっていることです。もちろん、メモリオーバークロックは保持されています。

他の2つはW980とQ970で、WとQシリーズはそれぞれワークステーションと商用製品向けです。W980チップセットはZ990に相当しますが、CPUオーバークロック機能が無効になっており、メモリオーバークロック機能は保持されています。これは主に安定性を考慮したものです。一方、Q970はZ970よりも拡張性が若干優れていますが、3つのオーバークロック機能はすべて無効になっています。

結果は明らかです。最高の体験を得たい場合は、Z990マザーボードが最適です。インテルは非常に強力な拡張機能を提供すると同時に、ディープなゲーマーのプレイアビリティを向上させ、つまりBCLK外部クロックオーバークロックを解放しました。しかし、こうなると、中間のZ970マザーボードの立場が少し微妙になります。オーバークロックをするユーザーはZ990を目指し、オーバークロックをしないユーザーはB960でも十分な機能が搭載されています。

チップセットポジショニング比較リーカーのtwi@jaykihnはまた、今回はエントリーレベルのHシリーズマザーボード、例えばH910やH970などがないことを明確に述べています。

5月下旬には、メーカーが展示する900系マザーボードのデザインを見ることができると予想されます。そして最終的な発表は、新しいCEOの手腕が十分であれば、早ければ第3四半期に発表される可能性があります。そうでなければ、第4四半期に見られるでしょう。

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